Los regímenes estadounidenses y sus aliados (estados vasallos) han engendrado una «Alianza tecnológica anti-China». Estados Unidos ha formado una coalición con Países Bajos, Japón, Corea del Sur y Taiwán para restringir el acceso de China a tecnología de semiconductores. Estas restricciones incluyen acuerdos bilaterales para «no vender equipos avanzados», restricciones a la inversión estadounidense en empresas chinas de chips, presión sobre empresas globales (como TSMC y Samsung) para que «no fabriquen chips avanzados diseñados por empresas chinas» (como HiSilicon, por ejemplo).
«Small yard, high fence» o «Patio pequeño, cerca alta»
Estados Unidos ha adoptado una estrategia de «contención selectiva» contra la industria tecnológica china; no bloquea toda la tecnología, sino solo aquella que pueda mejorar la capacidad militar o de inteligencia artificial de China. Esto incluye chips de alto rendimiento (usados en supercomputación y entrenamiento de IA), equipos que permitan a China fabricar esos chips localmente. Es decir, mantener la dependencia y el rezago de China en función de los intereses hegemónicos estadounidenses.
«Desglobalización» de la cadena de suministro en China.
Las empresas globales están «desacoplando» sus operaciones en China por miedo a sanciones secundarias (las amenazas de los regímenes de Washington D. C.). Por ejemplo:
Intel y Micron han reducido su presencia en China.
ASML ya no ofrece soporte técnico completo para equipos avanzados en China.
Todo esto, en resumen, dificulta incluso el mantenimiento de la capacidad instalada. Además del rezago tecnológico en los avances y evolución en la cadena de diseño y producción de chips y semiconductores.
«Dependencia de equipos y materiales extranjeros»
Equipos de fabricación: Más del «80% de los equipos» en las fábricas de semiconductores chinas provienen de empresas extranjeras.
Estados Unidos: Applied Materials, Lam Research, KLA (para deposición, grabado, inspección).
Japón: Tokyo Electron, SCREEN, JSR (resinas, químicos).
Países Bajos: ASML (litografía).
«Sanciones recientes»
Desde 2022, Estados Unidos ha impuesto controles de exportación que «prohíben la venta de equipos avanzados» a fabricantes chinos como SMIC, YMTC y Hua Hong si se usan para producir chips con ciertas especificaciones; según la medida en nanómetros en la fabricación de chips, en otras palabras, el tamaño de los componentes más pequeños del chip, como los transistores (miniaturización y el rendimiento).
La miniaturización y rendimiento depende del diseño mediante Herramientas EDA (Electronic Design Automation). Así, el diseño de chips modernos depende de software de Synopsys, Cadence y Siemens EDA (todas estadounidenses). Aunque China ha desarrollado alternativas como «Huada Empyrean», estas solo son viables para ciertos patrones de diseño y carecen de soporte para flujos de diseño más avanzados.
La IP (propiedad intelectual) y arquitecturas de muchos diseños chinos dependen de licencias de ARM (Reino Unido/Japón) o de núcleos RISC-V (aunque este último es de código abierto, su ecosistema aún depende de herramientas occidentales).
Hace pocas horas, el régimen de Donald Trump lanzó su ataque contra China: «Estados Unidos impondrá un arancel del 100% a China por sobre cualquier otra tarifa que pague» Además de los «controles de exportación para todo el software crítico». Apunta directamente a la industria para el diseño y fabricación de chips y semiconductores.
China también requiere «Materiales críticos» como Silicio de alta pureza, gases especiales, fotomáscaras: China depende de Japón, Corea del Sur y Estados Unidos para materiales de alta pureza. Aunque ha aumentado su producción local, la calidad y consistencia aún no alcanzan los estándares de vanguardia.
China no tiene acceso a las Máquinas de litografía EUV (Extreme Ultraviolet): Desde 2019, Estados Unidos ha presionado a los Países Bajos para que «no exporten máquinas EUV a China». En 2023–2024, las restricciones se ampliaron incluso a ciertas máquinas «DUV (Deep Ultraviolet) de inmersión», esenciales para la fabricación de chips con una mayor miniaturización (transistores mucho más reducidos en tamaño).
La fabricación de chips mucho más pequeños requiere litografía EUV, una tecnología extremadamente compleja que solo «ASML» (Países Bajos) domina. Estas máquinas integran componentes de precisión de empresas estadounidenses (como Cymer, subsidiaria de ASML, que fabrica la fuente de luz), alemanas (Zeiss, para lentes) y japonesas.
La República Popular de China enfrenta barreras no solo son técnicas, sino también sistémicas, derivadas de décadas de dependencia de la cadena de suministro global y de la creciente rivalidad estratégica con Estados Unidos y sus aliados.
China ha trabajado incansablemente e invertido millones de dólares para alcanzar su Independencia Tecnológica, pero los regímenes estadounidenses lo consideran un peligro extremo para sus intereses hegemónicos, por lo que ejecutan todo tipo de políticas, acciones, chantajes, presiones, amenazas, bloqueos, sanciones, persecuciones, restricciones y campañas sucias para obstaculizar el acceso de China a las tecnologías para lograr la autosuficiencia en la producción de semiconductores.
Por Manuel Gómez
11-10-2025
